芯片类：射频组件芯片，包括带通滤波器、功分器、宽带低噪放、VCO、ADC和功率放大器等（具体的技术参数请通过邮件获知）

1. 普通Gysel功分器，技术特点是功率承载能力较强；可以通过级联的形式实现宽带设计，比如通过四级级联实现4-12GHz的宽带特性。

2. 普通Wilkinson功分器，技术特点是可以通过级联的形式实现宽带宽，比如实现2-18GHz频带范围内的功率分配，通带内隔离度高达20 dB。也可以实现不等分功率分配。   

 3. Wilkison-Gysel混合功分器，能够实现倍频程的带宽，同时保持较强的功率承载能力，设计频率为6 GHz -12 GHz，最终的版图面积为3.33 mm×3.25 mm。

4. 带通滤波器，采用电容和电感原件构建，在L和S波段具有较好的带外抑制能力和较低的插入损耗，在1.2-2.1 GHz范围内，插入损耗约为2.6 dB，回波损耗约为18 dB。

5. Doherty功率放大器芯片，主要技术特征是通过设计复杂的匹配网络，实现功率放大器的宽带响应，工作频段为4.4-5 GHz，效率为34%，退回6 dB效率大于30%。

6. VCO芯片，学生参加比赛产品，主要技术特征是输出为10 MHz中心频率，相位噪声较好。

7. ADC芯片，学生参赛产品，主要技术特征是实现8 bit模拟数字转换。

板级类：射频组件，包括微带滤波器、腔体滤波器、功率放大器、双工器等

1. 腔体滤波器及各类轻型滤波器，采用了包括3D打印技术，解决星载滤波器体积大和重量重等问题。

2. 均衡器，解决星载低温低噪放增益波动大等问题。

3. 50-60GHz毫米波辐射计。