一种新型DRAM集成电路的结构
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所属单位:电子科技大学
专利说明:一种新型DRAM集成电路的结构,涉及集成电路技术和半导体技术。本发明是基于一种新型的纵向柱状TMOS器件结构,最下层为N+掺杂衬底和N‑外延层作为漏极,中间是P外延层作为栅极沟道,最上方是N+锗硅外延层作为源极。柱状结构的外圈被氧化层包围,其中三面覆盖多晶硅层作为栅极,剩下一面覆盖金属层与MOS管的漏极形成电容。多晶硅上有一个引线孔,接字线。锗硅层上是另一个引线孔,接位线。本发明所要解决的关键技术问题是:提供一种DRAM结构,提供一种新型DRAM集成电路的结构,实现器件的小面积、高电流密度、低导通电...
专利状态:授权
授权号:ZL201911306287.X
是否职务专利:否
申请日期:2019-12-18
授权日期:2022-12-06
公开日期:2020-02-21