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出版单位：科学出版社

出版地：北京

简介：本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了靠前外常用及新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定优选性及实用性的电子电镀互连技术。本书适用于所有从事电子电镀、化学镀的生产，教学和科研人员阅读。

学校署名：电子科技大学

著作类别：教材

出版社级别：

学科门类：工学

一级学科：化学工程与技术

ISBN号：978-7-03-060971-7

是否译成外文：否

字数：458000

出版日期：2019-06-30