周吴

个人信息Personal Information

教授 博士生导师

性别:男

毕业院校:西南交通大学

学历:博士研究生毕业

学位:工学博士学位

在职信息:在职人员

所在单位:机械与电气工程学院

入职时间:2010-08-20

学科:机械工程

办公地点:电子科技大学清水河校区成电国际创新中心B栋303

曾获荣誉:成都市“蓉漂”人才计划、深圳“鹏城孔雀计划”人才。

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论文成果

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Interfacial Stress Prediction of Tri-layer Packaging with Void in Adhesive

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发表刊物:2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP)

全部作者:LiLi Chen,Xiaoping He,Liushan Lai,Bei Peng,Peng Peng

第一作者:Wu Zhou

论文编号:12-15 May 2019

文献类型:C

页面范围:Paris, France, France

ISSN号:978-1-7281-3286-0

是否译文:

发表时间:2019-05-12

发表时间:2019-05-12