一种新型互补MOS集成电路基本单元
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所属单位:电子科技大学
专利说明:一种新型互补MOS集成电路基本单元,涉及微电子技术和半导体技术。本发明的新型互补MOS集成电路基本单元采用一种新型的TMOS结构,该结构为纵向结构,在纵向上分别设置有源极半导体区域、沟道半导体区域以及漏极半导体区域;在水平方向上四周环绕着栅极区域,栅极与沟道半导体区之间设置有栅介质层,底部漏极可通过刻槽的方式从外侧引出。本发明所要解决的关键技术问题是:提供一种新型CMOS基本单元,实现大规模集成电路集成度的显著提高;以及由于加入了轻掺杂漂移区,能够有效提升器件的耐压,降低沟道长度减小对器件和电路耐压的影响
申请号:CN201911306288.4
授权号:CN111063685B
是否职务专利:否
申请日期:2019-12-28
授权日期:2023-04-14
公开日期:2020-04-24